《半導體》芯鼎車用耕耘開花結果 ASIC服務模式劍指Tier-1

《半導體》芯鼎車用耕耘開花結果 ASIC服務模式劍指Tier-1

芯鼎第三季合併營收爲3.04億元,季增加6.3%、年增加14.4%;單季合併毛利率爲41.5%,季增加1.4個百分點,年減少1.5個百分點;單季合併本期淨利爲2700萬元;每股盈餘0.29元。

芯鼎表第三季車用、安防監控及消費類三大應用產品線皆呈現增長,安防監控產品線季增31.8%,年增26.4%;車用產品線季增3.9%,年增13.9%;消費類產品線季減7.7%,年增14.2%。第三季受到產品組合優化影響,毛利率季增加1.4個百分點;營業費用維持與第二季相當,營業損失較第二季減少。

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芯鼎耕耘車用市場,跨入全球車載前裝智慧視覺影像處理晶片設計,同時滿足源自於車廠及車載Tier-1客戶對車載系統網路安全要求。芯鼎過去一直以智慧影像處理系統晶片的設計開發與系統應用爲主,除了晶片的技術、製程、效能不斷的提升之外,也累積了許多自有矽智財(IP),目前已打造出一個功能完整的智慧影像處理系統晶片參考平臺,並且利用此平臺已經爲神盾集團公司快速打造完成一個客製化ASIC晶片的設計並試產成功。

芯鼎進一步表示,未來將以上述設計平臺技術發展成爲系統級方案Solution SoC晶片平臺,一方面開發新的智慧影像系統應用晶片,以服務現有客戶開發新產品,另外,也可以延伸接受客戶委託進行基於系統方案晶片平臺的客製化ASIC設計服務,再搭配原有系統軟體開發套件的框架,可以加速客戶終端產品的開發時程,並縮短量產的時間,打造出新一代系統級ASIC設計服務模式,若再加上採用最近獲得認證的功能安全與網路安全設計流程,將有機會爲車廠與Tier-1客戶進行客製化ASIC設計服務。

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