不點名中國 日本近日將公佈尖端半導體技術出口管制措施

不點名中國 日本近日將公佈尖端半導體技術出口管制措施
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日本政府將在近日宣佈尖端半導體技術與設備出口管制措施,防範中國將相關技術用於軍用裝備。(圖/Shutterstock)

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日本政府已決定在近日宣佈尖端半導體技術與設備出口管制措施,雖然此舉主要是防範中國將相關技術用於軍用裝備,但不會在修改的法令內容上提到中國。技術出口管制法令修改後,最快今年春季實施。

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據日本《共同社》獨家報導,日本政府將修改規定出口特定產品和技術的《外匯及外國貿易法》,該法進行修改程序需要經濟產業相批准,目的在日本經濟尖端生產設備不被用於開發和生產半導體。省令修正案將於近期公佈,在公開徵求意見後,最快今年春季啓動管制措施。

報導說,多名日本政府相關人士透露了上述消息。對於美國拜登政府去年10月宣佈的大範圍加強管制,日本同意提供合作,此次敲定了具體的實施方針。新的規定不會提及中國,以減少北京報復的風險。

與日本一樣在生產設備上擁有先進技術的荷蘭,美國也要求提供合作。1月27日在美國首都華盛頓召開的實務磋商上,各方達成了共識。日本與荷蘭都擔憂在中國市場活動的本國企業受到影響,因此兩國強化管制措施的內容將各有不同。

報導指出,美國把製程14奈米以下的半導體尖端技術作爲主要管制對象,日本法令修改的標的也是類似項目。由於拜登政府加強了管制,包括海外廠家在內,都被禁止對華出口使用美國技術的產品。今後將把對象擴大到沒有美國技術的產品,以堵住漏洞。

例如日本的東京電子和荷蘭的ASML等,在半導體制程微細化技術方面的世界頂級企業有可能受影響。在此之前,只有華盛頓承認與日本、荷蘭達成半導體設備管制協議,但沒有透露其中的管制內容。

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